WAGO電源模塊分類及參數(shù)

現(xiàn)場(chǎng)側(cè)供電電壓24 VDC (-25 … +30 %); 通過電源跨接觸點(diǎn)(通過刀型觸點(diǎn)供電；通過彈簧觸點(diǎn)配電(僅限現(xiàn)場(chǎng)側(cè)供電電壓))

電源跨接觸點(diǎn)電流負(fù)載能力10A

輸入電源跨接觸點(diǎn)數(shù)量3

一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。隨著半導(dǎo)體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開關(guān)的大量使用，模塊電源的功率密度和轉(zhuǎn)換效率不斷提高，應(yīng)用也日趨簡(jiǎn)單。當(dāng)前，模塊電源正通過采用零電壓/零電流開關(guān)（ZVS/ZCS）、同步整流、磁集成以及先進(jìn)的封裝技術(shù)來實(shí)現(xiàn)高效率和高功率密度，一些采用相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品在集成度、體積和易用性方面具有代表性

該濾波模塊可確保系統(tǒng)正常運(yùn)行。模塊可防止直流供電線路上因感性負(fù)載所致開關(guān)過壓而引起的高能量干擾。該模塊含現(xiàn)場(chǎng)電源瞬態(tài)保護(hù)功能。

外部電源跨接觸點(diǎn)數(shù)量3

信號(hào)類型電壓

信號(hào)類型(電壓)24 VDC

電源模塊通過高度集成PWM控制器、功率FET、電感器及補(bǔ)償電路等關(guān)鍵元件，大幅減少了外部元件數(shù)量，簡(jiǎn)化了電源設(shè)計(jì) [2-4]。其采用耐熱增強(qiáng)型封裝技術(shù)，如QFN、HDA等，可實(shí)現(xiàn)高功率密度和有效散熱，熱量可通過封裝底部傳導(dǎo)至PCB [2-3] [11]。通過電流共享架構(gòu)支持模塊并聯(lián)，能夠靈活擴(kuò)展輸出電流，引腳兼容設(shè)計(jì)便于功率升級(jí)

供電電壓(系統(tǒng))5 VDC; 通過數(shù)據(jù)觸點(diǎn)

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